详细说明
是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
典型用途
● 用作电子元器件的热传递介质。
● CPU与散热器填隙及热传导。
● 三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
● 可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
● 降低各类发热元件的工作温度。
主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
使用指南：
● 清洗待涂覆表面，除去油污。
● 然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
● 注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
● 使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
