胶体固化后经270℃的回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性保持良好
3360A/B适合于生产贴片式大、小功率ＬＥＤ（3528、5050等）和平面
无透镜高瓦数大功率LED，3360A/B是低粘度型,流动性很好,配比为A：B=1：1。
无透镜高瓦数大功率LED，3360A/B是低粘度型,流动性很好,配比为A：B=1：1。
SMD贴片封装硅胶G3360A/B产品说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双
键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转
内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开
裂后可以自动愈合。
键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转
内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开
裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作TOP贴片封装LED。
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项目
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技术参数
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固化前 （A组分）
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外观
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无色透明液体
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粘度mPa·s（25℃）
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固化前 （B组分）
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外观
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无色透明液体
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粘度mPa·s（25℃）
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使用比列
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1：1
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混合后粘度mPa·s（25℃）
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5000
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典型固化条件
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110℃×1h＋150℃×3 h
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固化后
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外观
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高透明弹性体
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硬度（ShoreA）
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55
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折射率（25℃）
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1.41
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透光率（％、450 nm）
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﹥96
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二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先110℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题
提高成品率。
提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否
则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避
免与一下物质接触：
则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避
免与一下物质接触：
有机锡化合物和其它有机金属化合物；
含有机锡化合物的硅酮橡胶；
硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
不饱和烃增塑剂；
