详细说明
品质保证、准时交货
层数：1-20层
最大拼版尺寸：500mmX640mm
外层底铜盘厚度：1/2oz(17um)
材料：FR4，CEM-1,94V0/HB，铝基板,无卤素，高频板等
完成板厚：0.20-4.0mm
多层板层间对准度：±3mil(±76um)
最小完成孔径：0.2mm(8mil)HDI除外
孔位精度：±2mil(±50um)
槽孔公差：±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差：±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差：±1mil(±25um)
孔壁铜厚度：0.4-2mil(10-50um)
外层图形对位精度：±3mil(0.075um)
外层最小线宽/线距：3mil/3mil(75um/75um)
蚀刻公差：±1mil(±25um)
阻焊剂硬度：6H
阻焊图形对位精度：±2mil(±50um)
阻焊桥最小宽度：3.0mil(75um)
塞油最大孔径：0.6mm
阻抗控制及公差：±10%（差分测试）
线路抗剥强度：≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度：≤0.75%
表面处理：沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡（环保锡）、镀金、镀镍
