单组份，导热系数25W/mK，适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。
日本原装进口，优质导电性能。
芯片粘接贴”kemitite ct285”是环氧树脂和溶剂自由式贴。热导率最高（25w/mk）由
于良好的回流性能低吸湿树脂系统。ct285有效用于功率集成电路，晶体管。
特点1）良
好的加工性能配药由于无溶剂和一个液体膏。
2）热导率最高（25w/mk）
3）不拉丝。外观–银填充膏。固化时间175度90分钟。储存条件零下30零下15度6个月。
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单组份，导热系数25W/mK，适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。
日本原装进口，优质导电性能。
芯片粘接贴”kemitite ct285”是环氧树脂和溶剂自由式贴。热导率最高（25w/mk）由
于良好的回流性能低吸湿树脂系统。ct285有效用于功率集成电路，晶体管。
特点1）良
好的加工性能配药由于无溶剂和一个液体膏。
2）热导率最高（25w/mk）
3）不拉丝。外观–银填充膏。固化时间175度90分钟。储存条件零下30零下15度6个月。
