SP120系列是高贴服性导热硅胶材料，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物付在玻璃纤维机体上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充的界面。
特点优势
特服性的低硬度
电气绝然
通过ROHS及UL的环境要求
增强的抗刺激，抗剪刀和抗撕裂的能力
典型应用
通讯行业
移动设备
氙气灯整流器
半导体或磁性体与散热片之间
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
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基本规格：200MM*400MM 厚度0.3MM-2.0MM的可做到200MM*600MM。
可根据客户的具体要求裁 |
