--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝
--由≥99.9998%的高纯度银材料经过添加微量合金微量元素而制成的合金键合丝；
--单晶体结构，表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
--非常好的表面抗氧化特性；只要用普通氮气进行烧球保护即可；
--具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝完全相同，应用简单；
--优秀的导电导热特性，远高于键合金丝约30%--35%；
--封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品；
--成本低廉，价格竞争优势明显。
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--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝
--由≥99.9998%的高纯度银材料经过添加微量合金微量元素而制成的合金键合丝；
--单晶体结构，表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
--非常好的表面抗氧化特性；只要用普通氮气进行烧球保护即可；
--具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝完全相同，应用简单；
--优秀的导电导热特性，远高于键合金丝约30%--35%；
--封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品；
--成本低廉，价格竞争优势明显。
