整机技术参数:
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序号
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适用范围
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1
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适用锡膏类型
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无铅焊料 / 普通焊料
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2
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加工最大基板尺寸(MM)
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MAX 导轨最大可调380(mm)
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3
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适用元件种类
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0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等单面/双面板
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机 体
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1
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机身尺寸 L*W*H（mm）
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5800*1400*1650
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2
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机体重量
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2200KG
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3
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温区构成
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上10区热风 、下10区热风、20个温控、2个专用冷却区
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温度控制
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1
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温度控制方式
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各温区独立PID控制
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2
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温区控制精度
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±1℃
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3
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PCB横向温度偏差
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±1℃
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4
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温度控制范围
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室温--3500C
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5
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升温时间（冷机启动）
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20分钟之内
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6
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温度稳定时间
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8分钟之内
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