小型回流焊技术参数
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加热温区数量
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五个温区(上面3个温区下面2个温区独立温控),
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加热方式
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热风发热,(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率)。
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加热区长度
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1000MM
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传送网带宽度
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300MM
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PCB尺寸
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50-280MM
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PCB限制高度
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25MM
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传输方向
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L-R(R-L)可选
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传送方式
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网带
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运输带高度
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900±20MM
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PCB运输速度
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0~1.8m/min
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温度控制精度
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±1-2℃(静态)
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温度控制范围
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室温~300℃可设置
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适用焊料类型
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无铅焊料/有铅焊料
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控温方式
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PID+SSR
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电源
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3¢、380V、50HZ
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启动功率
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11KW
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工作功率
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3KW
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升温时间
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Approx.20min
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异常警报
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温度异常(恒温后超高温或超低温)
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机身尺寸
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L2000MM*615MM*1300MM
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净重
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200kg
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机体颜色
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整机电脑采用电脑白或电脑灰,两端为土灰色或天蓝色,可选
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