日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术
1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。
2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。
3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。
4:便于组装,可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5:陶瓷的导热系数较高,从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)
6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试-*