规 格 书 | |
型号:JP-COB --1515-10 | |
产品特点 | |
1.高导热性,可以提高半导体芯片的工作效率,延长使用寿命。 | |
2.膨胀系数接近硅,有优异的耐冷热循环性能。 | |
3.铜层抗剥离强度高,电流导通能力强。 | |
4.有较低的热阻,高温环境下稳定性佳。 | |
5.高绝缘强度,保障人身安全和设备的防护能力。 | |
6.材料通过SGS测试,安全、无毒、无害。 | |
产品名称 | JP-1515-10 |
零件尺寸(mm) | 15×15 |
整版规格(mm) | 174×65 |
整版数量(片) | 44 |
瓷片厚度(mm) | 0.38 |
覆铜参数(mm) | 双面覆铜:正面:0.1;背面:0.1 |
表面镀层厚度(μm) | 正面镀金:0.075-0.1;背面镀镍:1~7 |
阻焊剂(颜色) | 白色 |
瓷片介电强度(KV/mm) | ≥14 |
绝缘电压 (VAC(.RMS)) | ≥3000 |
抗拉强度 (kN/cm2) | ≥5 |
抗剥强度 (N/mm) | ≥6 |
导热系数λ (W/m·K) | 50 |
热膨胀系数 (1×10-6/℃) | ≤7.4(50~200℃) |
适应温度范围 (℃) | -40~+850 |
氢脆变温度 (℃) | 400 |
Al2O3含量 ( %) | ≥96 |
封装功率 | 5W--10W |
使用领域 | 球泡灯,投光灯,柜台灯,射灯 |