SPE-21系列大功率LED苯基MQ硅树脂 技术资料
产品详细介绍
具有高折光率和高透光率,可以提高LED的光通量,粘度中等,易脱泡,适合大功率LED填充/封装等LED硅胶。
技术指标
产品应用范围
主要用于发光二极管的大功率调粉、SMD帖片封装、模顶灌封等大功率LED硅胶。
|
特点
优异的耐热性、耐低温性能,可在-60℃至+300℃温度环境下使用
优异的粘附性能、良好的成膜性、适度的柔韧性,且耐老化,抗紫外线辐照
使用方法
本品可直接添加进体系中,用量建议在70~85%。
包装规格
产品包装为25 kg、50 kg.
|