产品规格书
产品名称：高效导热硅胶
产品型号：TH-670W
一、产品特性
l 单组分，室温固化，白色，膏状，快干；
l 有粘接导热功能，粘接力强
l 可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；
l 耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；
l 绝缘、耐电压性能优异；
l 无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。
二、应用举例
广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。
三、技术指标
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序号
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检测项目
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技术指标
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检验方法
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硫
化
前
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1
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外观
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白色、膏状
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目测
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2
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表干时间min
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3~20
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TH-QC-002
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硫
化
后
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3
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抗拉强度MPa
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≥2.50
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GB/T528-98
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4
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断裂伸长率%
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150~250
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GB/T528-98
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5
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硬度JISA
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40～65
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GB/T531-99
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6
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剪切强度MPa
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≥2.80
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GB/T7124-86
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7
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体积电阻率Ω .cm
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≥1.0×1015
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GB/T1410-1989
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8
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击穿电压KV/mm
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18~25
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GB/T1408.1-99
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9
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介电常数60HZ
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≤3.0
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GB/T1409-1988
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10
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介电损耗因子60HZ
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≤0.003
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GB/T1409-1988
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11
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导热系数W/m.k
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1.20
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GB/T8.140-82
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四、使用方法
首先清洁干燥待粘物表面，然后根据用量大小，将配套尖嘴头剪去，即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位，产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度尽量不宜超过 6mm，通常需要24小时完全固化。
五、注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格
本产品根椐客户的不同需要，可分为不同的包装。其通常包装规格有150g/支（每箱100支）的铝管包装。
七、贮存条件及贮存期
产品应密封存放在阴凉、干燥处。产品贮存期自生产之日起为6 个月。
注：本产品尚可根据用户的需求配制成其它的颜色、稀稠度、流动性、表面干燥时间等。
l 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。
l 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。
l 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。
