Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。最大的优势在于:胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;减少生产过程中的浪费和降低生产成本,被广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,
而且其纯度高,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶,能提高企业的生产效率,扩大生产,节省成本 。
主要参数:
填充类型:银 >80%
粘度:8000 cPaS
工作时间:@
保存时间:@
推荐固化条件:@
剪切强度: 570 kpsi
tg :
运用: LED灯、 PA模型 、IC封装