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钨铜合金大功率LED散热衬底(substrate)

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  • Raremetal/瑞钼特
  • 长期有效
  • 起订>= 10 片
  • 面议
  • 供货总量: 1000
规格: 2寸、4寸、6寸、8寸
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-03-14 13:11
关注人数: 1393
询价
 
公司基本资料信息
 

   钨钼铜合金衬底具有仅次于SiC衬底的导热率,但是成本却远低于SiC。并且钨铜合金具有耐高温、低膨胀系数、比热容高、机械加工性能好、容易制成镜面等优点,是大功率LED芯片散热衬底的优良选择!



材质
Composition
W: 85±1 wt%; Cu: balance W: 89±1 wt%; Cu: balance
Item 2 inch 4 inch 5 inch 6 inch 2 inch 4 inch 5 inch 6 inch
直徑
Diameter (mm)
50.8 mm
2 inch
101.6 mm
4 inch
127 mm
5 inch
152.4 mm
6 inch
50.8 mm
2 inch
101.6 mm
4 inch
127 mm
5 inch
152.4 mm
6 inch
厚度
Thickness (μm)
100~200
±10
100~200
± 10
100~200
± 10
100~200
 ± 10
100~200
±10
100~200
 ± 10
100~200
± 10
100~200
± 10
供货状态
Delivery State
退火态; Annealed
表面状态
Surface State
轧制表面, 类镜面,磨光表面,电镀表面,(按照客户要求).
Rolled surface,like mirror surface,grinding surface,plating surface. (according to the buyer's required)
表面粗糙度
Surface roughness, Ra (μm)
0.04~0.1
平面度
Flatness (μm)
20~50 50~80 80~100 100~150 20~50 50~80 80~100 100~150
TTV
Total Thickness Variation(μm)
2~15
密度
Density (g/cm3)
16.25~16.50 16.75~17.00
相对密度
Relative Density %TD
>99%
热膨胀系数 Coefficient of Thrmal Expansion(10-6/K) 5.4~5.8 5.2~5.6
热导率
Thermal Conductivity (W/mK)
180~200 170~190
比热容
Specific Heat Capacity (J/kgK)
175 155
维氏硬度
Vickers Hardness (HV10)
230~350 250~380

联系人:郑玉波 在线联系:
手    机: 电    话:
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