| Model | Density (g/cm3) | Relative Density （%TD) | CTE(ppm/K) | TC(W/m.K) |
| Mo70Cu30 | 9.7 | >99% | 7.6~8.5 | 190~200 |
| Mo60Cu40 | 9.6 | >99% | 9.2~9.4 | 200~220 |
| Mo50Cu50 | 9.5 | >99% | 10.2~10.5 | 250~250 |
钨铜合金具有很多优良的性质
高热导率 以及导电性
耐高温、耐电蚀
·优异的气密性
· 优良的表面平面度, 完美的表面光洁度, 易加工
本公司承接多种尺寸及加工精度的应用于半导体以及LED领域的钨钼封装材料
