详细说明
主な用途
・LED
・小型IC
特徴
・１液無溶剤型
・糸引き、液だれのない優れた作業性
・高接着力、高導電性
一般特性
ペースト特性
比重3.6
粘度8000~10000 cP
チクソ性5.5
オープンタイム24時間
有効保存期間1年間 (-40℃)
硬化条件オーブン硬化90分×150℃
ペースト塗布方法
スタンピング○
ディスペンス○
硬化物の物性
ガラス転移点120℃
熱膨張係数
α1 ガラス転移点前 40 ×10-6/℃
α2 ガラス転移点後 140 ×10-6/℃
体積抵抗値1) 1×10-4 Ω·cm
熱伝導率1) 4.0 W/m·K
ダイシェア強度1)2） 25℃ 15 kgf/die
1)硬化条件：オーブン硬化 90分×150℃
2)1.5 mm角Siチップ、Ag/Cu基板使用
