技术参数
LTD系列 |
LTD312 |
LTD315 |
基材 |
双组份RTV |
双组份RTV |
颜色 |
A‐黑色,B‐透明 |
A‐灰色,B‐白色 |
A/B 混合比例 |
10:1 |
1:1 |
密度 |
1.95 |
2.15 |
粘度(cps) |
5000~6000 |
3000~4000 |
操作期 |
1.5 |
1.5 |
导热率 |
1.0 |
1.0 |
硬度 |
50(Shore A) |
50 (Shore A) |
线性热膨胀 |
175 |
175 |
介电强度 |
27 |
27 |
介电常数 |
3.0~3.3 |
3.0~3.3 |
体积电阻 |
≥1.0x1016 |
≥1.0x1016 |
保存期限 |
常温下12 个月 |
常温下12 个月 |
阻燃性 |
U.L.94 V-0 |
U.L.94 V-0 |
连续使用温度 |
-60 to +200°C |
-60 to +200°C |
性能及特征
· 导热率: 1.0W/m⋅K, 良好的导热性和阻燃性
· 低粘度,流平性好
· 应力低,更为有效地保护电器元件
· 100%固态,固化后无渗出物
· 优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
· 优越的化学和机械稳定性
· 室温或加温固化
产品介绍
LTD导热灌封胶是具有高导热性能的双组分液态电子灌封材料,可在室温或加温下固化。除高导热的特性外,本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前领头的LTD系列有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性,在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
使用和包装
LTD 导热灌封胶的包装
· LTD系列双组分导热灌封硅胶采用50克、1公斤、20公斤塑料桶装。A组分和B组分分别装入不同颜色的桶中以防错用。
使用工艺:
· 1. 分散:
使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降,搅拌均匀后,不影响使用性能)。搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离,不可以接触,防止两个组分接触而产生固化现象。
· 2. 计量: 应准确按比例称量A组份和B组份。比例误差范围为±10%。超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软。如果误差范围过大,胶体会产生不固化的情况。在使用自动点胶机时,应时刻关注A、B组分的在储胶桶内的配比情况是否均衡;混合的胶体是否存在颜色上的较大差异;混合后的硅胶是否固化;固化后的软硬度是否一致。以上现象可以帮助判断点胶系统是否运转正常。
· 3. 混合:将比例称量好的硅胶在容器中混合均匀。手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以保证混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。有条件的情况下,可以对混合均匀的胶体进行抽真空脱气,在真空条件为10-20mm汞柱的真空状态下抽真空5分钟或直至胶内无气泡泛出。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。在使用自动点胶机进行点胶作业时,如果有条件,可以在储胶罐内先对硅胶进行真空脱气(如果能够边搅拌边抽真空脱气效果会更好),然后再进行点胶作业。
· 4. 固化:将灌封好的产品置于室温(23℃-25℃)下固化,初步固化后可进入下道工序,完全固化需8小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。固化时间随温度升高而缩短(参见下表):