Ledbond™是一款新型有机硅树脂，具有耐高温 折光系数高 ，与其他树脂相容性好等特点；同时具有耐高温高湿，对LED封装中硅胶或环氧可显著增强固化后对PPA、PA、金属等材料的粘接性。
技术参数
外观：透明液体或淡黄色液体
气味： 有一点气味
| 型号 | 含量 | 折光率 | 粘度m.ps | 密度g/m1 |
| Ledbond™ SH5050 | 100% | 1.48 | 100 | 0.926 |
| Ledbond™ SH5060 | 100% | 1.48 | 100 | 1.062 |
用量
0.5-2%
特点：LED支架与硅胶的密封性，可有效解决红墨水渗透与冷热冲击后胶体与支架剥离等问题
应用：SMT LED COB LED 大小功率LED封装，大功率填充胶等
包装
100G 500G 1KG/瓶
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