简介
DLC-S铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond Like Carbon，类钻碳)薄膜技术。
DLC-S通过专利DLC为基础的绝缘架构替代传统铝基板的环氧树脂压合绝缘层,提供无与伦比的热性能。
DLC的热膨胀系数与LED芯片衬底和外延材料匹配度极高, 长时间在高温和曝露于潮湿环境中也不会包含任何有机成分。在基于LED的大功率灯具应用中，DLC同样非常理想。
特性
Ø极佳的散热性能，有效降低LED结点温度并达成极佳的散热均匀性
Ø 热膨胀系数 = 7ppm，与LED芯片衬底和外延材料非常匹配，提高LED产品可靠性并改善光衰特性
Ø500VAC 耐压值
Ø高可靠性- 无胶制程
Ø高温操作下保持良好的稳定性和持续性
Ø支持无铅制程
ØRoHS认证
ØUL 796认证
应用
Ø大功率固态照明
ØLED多晶封装
ØLED车前大灯
ØLED 路灯
ØLED 投影机
ØLED 电视
DLC-S标准产品
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铜层厚度, mm, (重量, Oz.)
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铝合金
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铝材厚度
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0.0175mm (0.5 oz)
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1050
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1.5mm
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0.035mm (1 oz.)
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1050
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1.5mm
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技术规格
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参数
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单位
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数值
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测试标准
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热学性质
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热传导率
(1): X/Y, Z
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W/m-K
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475, 135
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ASTM D5470
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热阻(2)
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C-in2/W
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1.88x10-5
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ASTM D5470
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相变温度(Tg)
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C
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N/A
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最大漂锡温度(3)
(>最高点至少30秒)
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C
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320
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U.L. 796
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电学性质
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击穿电压(4) , DC
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VDC
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700
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ASTM D149
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耐压(4) , DC
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VDC
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700
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U.L 796
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击穿电压(4) , AC
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VAC
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500
|
ASTM D149
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耐压(4) , AC
|
VAC
|
500
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U.L 796
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机械性质
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拉力@25C
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Kgf/cm
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0.7
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ASTM D2861
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X-Y方向热膨胀系数 (0-150C)
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ppm/C
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7
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ASTM D2861
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认证与可靠性
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认证
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150°C
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U.L. 746B
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U.L.易燃性
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94V-0
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U.L. 94
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漂锡
(288C, 30 min.)
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Pass
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IPC TM 650 2.4.13
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DLC-S板材使用注意事项
1.DLC-S铝基板可以使用标准SMT回流焊设备和工艺进行LED灯珠焊接。 对于SMT回流焊，建议回流焊曲线的预热时间可提高为普通预热的1.5倍。
2.不推荐手工焊接，因其绝佳热传导率和扩散性导致很难聚集足够的热量来保证焊膏融化和连接处焊接的质量，从而可能导致铝基版的分层。
3.进行CoB封装的产品必须使用正确的前处理工艺，尤其是采用镍银表面的铝基板，一旦拆开真空包装後，必须被保存在氮气箱或干燥箱内。所有的键合面在固晶和打线前须用等离子体清洗或者异丙醇清洁，以确保表面无硫化的情形。
4.对于留有V型槽的成型板材，分离样品时，小心操作以免样品弯曲或变形。样品连接处取样品需要按正确方式操作。
详情请向您区域的鑫钻科技业务代表咨询。
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产品类型
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导热系数X/Y, Z (W/m-K)
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耐压值DC/AC(V)
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产能
(m2/月）
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报价(RMB/cm2）
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DLC-S
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475,135
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>700/>500
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2000
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0.25
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