主要适用于电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送；同时也适用于各种线路板、电子产品、精密机械配件、消费品、工业制品等包装。例如：PC板、IC集成电路、各种电子元器件、精密五金、汽配等。可根据客户要求开模制做。
具有良好的阻隔性、热封性，防氧化、防水、防潮；
机械性能强，抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能强；
耐高温、耐低温、耐油；
无毒无味；柔软性、高透明度。
经真空包装后可延长保质期、循环使用，防尘、防菌、防潮等。
组装之前的图片：
组装完成后的图片：
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