爱玛森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4
外观 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命 25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃d
TG Below Tg, ppm/°C 40
Above Tg, ppm/°C 150
导热系数 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保质期 1年 -40度
主要应用： LED灯、PA模型、IC封装
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶。
胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
PRODUCT DEscriptION
ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:
Technology Epoxy环氧树脂
Appearance Silver银
Cure Heat cure加热
pH 6.0
Product Benefits Conductive导电
Box oven cure烘烤
Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Application Die attach芯片粘接
