本公司可以生产各种颜色、色温或波长、显色指数、功率、亮度的产品。
产品展示：
光通量：45-70LM 显色指数：70-85RA
功 率：02W-0.5W 发光角度：140度
芯片品牌：晶元（可以提供晶元证明） 支架材质：红铜
产品特征：中功率、高亮度，发光角度大，低阻抗。
应用领域：广告招牌，指示灯， LCD 背光源。
最大额定值T=25℃
电气特性T=25℃
(单位:毫米)
(单位:毫米)
产品展示：
光通量：45-70LM 显色指数：70-85RA
功 率：02W-0.5W 发光角度：140度
芯片品牌：晶元（可以提供晶元证明） 支架材质：红铜
产品特征：中功率、高亮度，发光角度大，低阻抗。
应用领域：广告招牌，指示灯， LCD 背光源。
□产品特征 □应用范围
中功率、高亮度 广告招牌
发光角度大 指示灯
低阻抗 LCD 背光源
|
型号
|
晶片
|
胶体颜色
|
|
|
材质
|
发光颜色
|
||
5730白光 |
氮化铟镓
|
白光
|
黄色透明
|
最大额定值T=25℃
Parameter(参数) |
Valce（标准值）
|
Unit（单位）
|
|
Power Dissipation（消耗功率）
|
300
|
mW
|
|
Pulsed Forward Current
（脉冲顺向电流） (1/10 Duty Cycle, 0.1ms Pulse width
|
200
|
mA
|
|
Continuous Forward Current
（连续工作电流） |
150
|
mA
|
|
Derating Linear From 50℃
（电流比例关系） |
0.4
|
mA /℃
|
|
Reverse Voltage（反向电压）
|
5
|
V
|
|
Operation Temperature Range
（工作温度） |
-40℃ to +80℃
|
|
|
Storage Temperature Range
（储存温度） |
-40℃ to +80℃
|
|
|
Lead Soldering Temperature
[4mm (.157”) From Body] （焊接温度）
|
260℃ for 5 Seconds
（260度下不超过5秒） |
|
电气特性T=25℃
|
Parameter
|
Symbol标志
|
Min
.最小值
|
Typ.
中间值
|
Max
最大值.
|
Unit
单位
|
Test Condition试验条件
|
|
Luminous Intensity
（光强） |
IV
|
10000
|
13500
|
15000
|
mcd
|
IF=150mA Note 1
|
|
Viewing Angle
（发光角度）
|
2θ1/2
|
110
|
120
|
130
|
deg
|
Note 2
|
|
Chromaticity Coordinate
（R）（色温）
|
CCT
|
5000
|
--
|
5500
|
K
|
IF=150mA Note4
|
|
Forward Voltage（R）（正向电压）
|
VF
|
3．0
|
3.2
|
3．4
|
V
|
IF=150 (mA)
|
|
Reverse Current
（反向电流） |
IR
|
--
|
--
|
5
|
μA
|
VR=5V
|
注释：1.发光强度是衡量一种光传感器和组合过滤器近似CIE色度图曲线(委员会国际欧莱雅照明)。 2. 半功率角是指发光强度为一半的轴向发光强度。
3. 主波长，λd是源自CIE色度图和单波长定义颜色的装置。
4.亮度误差范围在±15%以内。
特性曲线图
Relative Spectral Emission
V(λ) = Standard eye response curve
Φrel = f (λ); TA = 25 °C; IF = 150mA
Radiation Characteristic
Φrel = f (ϕ); TA = 25 °C
Forward Current
IF = f (VF); TA = 25 °C
|
Relative Luminous Intensity
IV/(150mA) = f (IF); TA = 25 °C
|
|
Chromaticity Coordinate Shift
x, y = f (IF); TA = 25 °C
|
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T)
|
回流焊说明
1.本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.
2. 高温焊接时，不能外加压力在LED上..
3.焊接完成后，不能弯曲线路板.
1>有铅回焊
2>Lead-Free Solder(无铅回焊)
Tape Specifications (装带规格)
Emitter Reel Packaging(包装盘)
Recommended Soldering Patter (n推荐焊盘式样)
