用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面背胶增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热矽胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
具体应用：
LED行业使用
导热硅胶用于铝基板和散热片之间
导热硅胶用于铝基板外壳
电源行业
用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
通讯行业
TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热
机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
汽车电子行业的应用
汽车电子行业的应用（氙气灯整流器、音响、车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
PDP/LCD行业的应用
功放IC，图像解码器IC与IC散热器（外壳）之间
家电行业
空调（风扇电机功率IC与外壳之间）
电磁炉（热敏电阻与散热片间）
微波炉
力争以过硬的产品质量、合理的价格定位、快捷的价格定位、快捷的售后服务、全面的技术支持回报广大客户的支持和帮助。
产品的颜色和规格可根据客人的要求进行制作。免费为你提供样品试用。
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 测试值 |
颜色 Color | Visual |
| 灰色/蓝色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.16~3.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 75 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.6 |
常用规格；0.23mm*300mm*50m/0.3mm*300mm*50m/0.45m*300mm*50m/0.8mm*300mm*50m
特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
![[佳日丰]供应石墨散热片 付胶付膜导热石墨片 智能机散热片](http://www.ledwn.com/file/upload/201305/27/09-33-30-16-26198.jpg.thumb.jpg)
