LS-D711单组份导热硅橡胶
（一）概述：
本产品是一种铝壳、塑料管单组份包装的胶料，它能在室温下与空气中的水分结合引起交联，固化成为高性能弹性体，它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。胶料能与金属、玻璃、陶瓷及众多材质良好的粘结，并能对多种电子元器件起到粘结、密封的作用；对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～200℃），具有抗拉伸、振动和冲击的能力；并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。
（二）特性
● 单组份，室温固化
● 无毒无腐蚀
● 中性交联体系
● 对玻璃、陶瓷、金属、橡胶、塑料等有优良的粘附能力
● 极高的撕裂强度
● 弹性橡胶：可抵抗机械震动及高低温冷热冲击
● -60℃~200℃下能长期保持稳定的弹性和机械性能
（三）典型用途
（1）粘结：对大多数材料具有良好的粘结力，可用于金属与金属、金属与无机材质的导热粘结剂，对被粘结材料无腐蚀，并用作硅橡胶之间及硅橡胶与其它材料之间的最佳粘结剂。
（2）密封：作填隙材料，如仪器舱、船舱等缝隙的导热填充。电饭煲电热管末端的密封，化工设备、电器设备的导热密封等。
（四）技术性能
白色膏状
密 度：g/cm3（25℃） 2.11±0.05
表干 时间：min（25℃） 2～10
固化后颜色： 目测白色
固化 时间: Day/℃3/25
单 位:KG
硬 度: GB/T 531-83 Shore A ≥ 80
导热 系数: W/mK0.88-2.58
拉伸 强度: GB/T528-199 MPa0.8
介电 强度: GB/T 1698-2005 kV/mm（25℃ 18
温度范围℃：-60～200
断裂伸长率：GB/T 528 %92
体积电阻率：GB/T 1410-2006 Ω· cm 1.4×1013
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
(五）使用方法
1.基材准备
所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、丙酮和甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结，但是对通常粘结效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到最佳的粘结效果，推荐使用粘结促进剂，经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的粘结促进剂，让促进剂在室温下，相对湿度等于或大于50%时干燥15到90分钟。
为了粘结效果更好，可配合使用希顺公司的相关底涂剂产品，得到最佳粘结效果的方法:
（1）用类似异丙醇的溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙。
（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂。
（3）让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥1小时。
（4）硅橡胶基材表面可不需要底涂，但仍然需要用砂纸及丙酮清洁并粗糙基材表面。
上海灵序化工新材料有限公司供应导热硅脂、导热膏、散热膏，散热硅脂、硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫，有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶，密封胶等硅橡胶散热材料桶装灌装等包装！
【TEL：021-51863291-15316399568-（联系人：周经理）】
产品型号：LS-D751（导热电子灌封胶）
（一）产品描述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。
（二）性能特点：
●优异的的耐候性，户外可长久使用。
●不腐蚀金属及电路板。
●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
●具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
●流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
●良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
●导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
（三）主要作用
用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。
（四）技术性能
常规性能：
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s（25℃）1800±4001800±400
密 度GB/T 13354-92g/cm3（25℃）1.65±0.051.65±0.05
操作工艺：
项 目单位或条件数值
混合比例重量比1︰1
混合粘度mPa·s（25℃）1800±400
混合密度g/cm3（25℃）1.65±0.05
可操作时mins（25℃）60～90
表干时间指触干mins（25℃）80～120
固化时间Hr/℃0.5/60或10/25
固化后颜色目测浅灰色
将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，
建议分次灌封，然后根据（30min/60℃或 10hr/25℃）固化即可。
典型性能：
项目测试标准单位数值
硬度GB/T 531-83Shore A55±5
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m，℃）200
介电常数GB/T 1693-2007(1MHz 25℃)3.0
损耗因子(1MHz)GB/T 1693-2007（1MHz 25℃）0.01
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm（25℃）>20.9
温度范围℃-50～200
断裂伸长率GB/T 528%80
体积电阻率GB/T 1410-2006（DC500V）Ω· cm1.0×1014
阻燃等级UL-943mm厚，105℃V-0（E248811）
（五）使用方法：
混合-A料与B料以1:1混合
灵序有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。
适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅有机硅灌封胶各自的适用期。
加工与固化
储存和保质期
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到最佳的使用效果，灵序有机硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储。
包装规格:
1.20kg/桶 (A组分10Kg+B组分10Kg)，
2.10KG/桶（A组份5Kg+B组份5Kg）
4.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。
4.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。
