LED高折射率封装硅胶

LED封装胶

【产品介绍】

广州鑫厚化工科技有限公司自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶，具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡，硬度高，具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。

 

【产品主要技术指标及应用】

固化前物性	AM-6670-1			AM-6572
	A组分	B组分		A组分	B组分
外观	无色透明液体	无色透明液体		无色透明液体	无色透明液体
粘度(mPa.s，25℃)	15000	2000		14000	3000
混合比例（M:N）	1:2			1:1
混合后粘度(mPa.s，25℃)	4000			5000
可操作时间（h，25℃）	不低于10			不低于10
固化后性能	固化条件：100℃1h+150℃3.5h-4h
硬度（邵D）	65		50
折射率	1.537		1.52
透光率（%）	>98		>99
拉伸强度（MPa）	>8		>8
断裂伸长率（%）	>100		>100
体积电阻率（Ω.cm）	1.0×1015		1.0×1015
热膨胀系数（ppm/℃）	<260		<260
特点及应用	高硬度，高折射率，卓越的粘接，推荐用于贴片、小功率LED的封装。		高硬度，高强度，高折射率，卓越的粘接能力，推荐用于配粉、LED封装。

 

上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。

 

 

 

【LED封装示意图】

 

【推荐工艺】

工序	操作说明
预处理	基材表面必须清洁干燥，可用乙醇、IPA（异丙醇）、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。
配比	按规定混合比例（重量或体积比,其误差不得大于±5%）称重，混制混合胶料。
搅拌	建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟（搅拌时间应依据混合重量进行适当调整），中速搅拌，搅拌过程应避免出现高温。
脱泡	真空度0.07Mpa左右进行脱泡，除完气泡即可，勿长时间脱泡，长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。
烘烤	先将支架烘烤除湿，150℃烘烤1-3小时，冷却后注胶。
注胶	以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下8小时内具有可操作性。
固化	先于100℃烘烤1小时，再升温至150℃烘烤3.5-4小时。

此工艺为通常情况下的，仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。

 

 

【产品包装】：     

1、本品分A、B双组份包装。 

2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，纸箱外包装，一种为1KG/组（A/500G；B/500G）。                另一种为1.5KG/组（A/500G；B/1KG）。

3、本品包装上附有品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

 

【注意事项】
1、混合胶料时，推荐使用金属或塑料器具，橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用

2、凡是与硅胶有接触的部材，勿接触橡胶类物质。

3、选用聚乙烯材质手套，勿用橡胶材质手套。

4、加热炉使用前必须用高温进行空烤，除去附加毒成分。

 

【贮存与保管】

1、应密封、且于室内阴凉处保存，具体的保存期限见产品标签。

2、未用完部分，应重新密封保存于室内阴凉干燥处，且不得与媒毒物质接触（媒毒物质包括：含N、S、P等有机化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机物），否则会出现固化阻碍。

3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应，使用时切勿与之接触。

4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染未使用的胶液。

 

【安全与防护】

1、本品属非危险品，但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。

2、入眼和入口应立即用清水进行清洗，并及时就医。

3、接触了手与皮肤，请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。

4、产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。

 

注：

l 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

l 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。

l 产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司联系。

l 本公司的产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

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