一、产品简介
LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于仿流明模顶和汽车灯（集成芯片）模顶两大类。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对PA、PMMA、PCB线路板、的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率，易脱泡，流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（实验测试得点亮3000小时光衰低于4%）。
三、使用方法
1、按重量比为A:B＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。
2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
四、注意事项
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
固化前技术指标
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产品/名称 |
AM-5276A/B |
AM-5275A/B |
AM-5268A/B |
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A |
B |
A |
B |
A |
B |
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外 观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
雾状浑浊液体 |
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密度（g/cm3） |
1.01 |
1.01 |
1.01 |
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
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黏 度（mPa.s）/(粘度可调整) |
10000 |
4500 |
11000 |
5000 |
11000 |
3500 |
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混合粘度 |
6100 |
6500 |
6000 |
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可 操 作 时 间 |
<6小时 25 °C |
<6小时 25 °C |
<6小时 25 °C |
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固化后技术指标
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产品/名称 |
AM-5276A/B |
AM-5275A/B |
AM-5268A/B |
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硬度 （Shore A） |
76 |
75 |
68 |
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剪切接着强度 |
0.13 |
0.16 |
0.1 |
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弹性系数MPa |
3.0(拉力测试) |
3.3(拉力测试) |
3.0(拉力测试) |
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介电系数1.2MHz |
3 |
3 |
3 |
|
拉伸强度 （MPa） |
>6.5 |
>6.8 |
>4.7 |
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断裂伸长率 （%） |
>140 |
>150 |
>120 |
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折光指数 |
1.46 |
1.45 |
1.42 |
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透光率（%）450nm |
99%(2mm) |
98%(2mm) |
94%(2mm) |
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体积电阻率 Ω.cm |
1.0×10^14 |
1.0×10^14 |
1.0×10^14 |
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热膨胀系数CTE（ppm/°C） |
290 |
290 |
290 |
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固化条件（H） |
80℃/1h后150℃/3.5h |
80℃/1h后150℃/3.5h |
80℃/1h后150℃/3.5h |
