★高热导陶瓷基板，芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导
Highly-conductive ceramic baseplate, heat produced by the chips could be spread out promptly by the baseplate.
★高可靠性，额定工作电流下，5000小时衰减低于3%
High reliability, decay less than 5% after 3000 hours at rated working current.
★发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑
Even and soft light radiation, no glaring and no lighting spot.
★高显色指数，高发光效率
High CRI (Color Rendering index) and high lighting efficiency.
★组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片
Easy assembly and can be combined, do not need the PCB board, immediate contact radiator fin
为什么要用小尺寸芯片来封装面光源
LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。
小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，最大限度避免了眩光
所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的LED照明光源和背光源，面发光光源将占据至少半壁江山。
