夏普COB 12*15高光效高显指 COB光源

金属基COB技术的瓶颈源于金属的固有特性，高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等，存在以下几个需要解决的瓶颈。
一、难以克服的热应力
用于基板的金属主要是铝和铜，其热膨胀系数远大于晶粒的衬底，如下表
          LED封装材料热膨胀系数
        材料                                                      热膨胀系数
        AL铝                                                          23
        Cu铜                                                        17.5
        Al2O3陶瓷                                                 5.4
        LED Chips蓝宝石衬底                                 5.4
金属基COB LED工作在冷热循环的过程中，晶粒将承受很大的热应力及应力冲击，有极大机会发生开焊，导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基COB封装的头号敌人。

 

二、难以提高的光效
相对而言，铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到80lm/w。另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险，多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低，也是金属基COB光效难以提高的一个因素。

 

三、MCPCB的导热系数低
由于金属的导电性，MCPCB的线路与基板之间必须有绝缘层，绝缘层也是隔热层，使得MCPCB的导热系数一般在0.8-2之间。对于瓦级COB，芯片一般都固于镀银的铜线路上，铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级COB的热密度极大，芯片固于镀银的铜线路上是非常不可取的，而要去除绝缘层将付出较高代价。直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题，却增加了焊线的困难，焊线不良一直是COB封装厂家头疼的问题。同时，依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。

 

陶瓷基COB的优势
陶瓷的热膨胀系数与Chips的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近，陶瓷基COB不仅彻底解决了可靠性问题，其高出光效率

（可达到110LM/W）和低热阻向前迈进了一大步，高绝缘性（可耐4000V以上)更是解决了铝基COB和铝基板焊装LED方法组装灯具无法过高压的问题。；GOYM的COB使用小芯片集成技术，具备高可靠、高光效、高绝缘、低热阻。同时陶瓷cob平面光源有较强的ESD保护功能。