一. 产品特点
专业用于室外LED显示屏的封装保护，属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶，其优点为：
★ 本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀；
★ 良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；
★ 对模组外壳及LED具有良好的粘接力；
★ 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
二．典型用途
LED显示屏模组、像素管等电子元器件的灌封保护。
三. 技术指标
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检验项目 |
技术指标 |
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硫 化 前 |
外观 |
胶料A组份：黑色流体 B组份：透明液体 |
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比重 |
1.20±0.05 |
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粘度（cps） |
2500±200 |
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混合粘度（cps） |
1600±200 |
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可操作时间 (h) |
0.5～1.5 |
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初步固时间（h） |
2～4 |
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完全固化时间 (h) |
8 |
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硫 化 后 |
抗拉强度，Mpa |
≥1.1 |
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扯断伸长率(%) |
≥150 |
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线收缩率(%) |
≤0.3 |
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介电强度（Kv/mm） |
≥20 |
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体积电阻率Ω·cm |
≥1.0×1014 |
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邵氏A硬度 |
15±2 |
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四. 使用方法
（1）先将A组分充分搅拌均匀，B组分摇匀，然后按A：B=100：10±1混合均匀；
（2）用手工或机械搅拌均匀后（最好能对胶料进行真空脱泡），即可进行灌封；
（3）若被灌封的器件细小缝隙较多，可能形成气泡，可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行；
（4）胶完全固化时间8小时，若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化时间需要延长。
五. 包装规格
22Kg/套 (A组分20Kg + B组分2Kg)。
六. 注意事项
（1）B组分（固化剂）需要密封保存，切忌敞开放置；
（2）改变 B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大 B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间；
（3）胶料的固化速度与温度、湿度有一定的关系，温度高、湿度大固化速度快，反之则慢；
可根据实际情况按（2）适当调整B组分的用量；
（4）在固化过程中不要将灌封器件完全封闭、加高温（>60℃）。
七. 贮存期及安全说明
（1）产品在室温下存放于干燥、阴凉处，其贮存期自生产之日起为6个月。
（2）本产品无毒，通过SGS检测符合欧盟ROHS要求，且不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
八.有限保证资料
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料，并相信是准确的；产品发运时，我公司只对产品是否符合销售规格给予保证。但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制，因此本资料不应作用用户进行试验的替代，用户在使用前，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的的产品和工艺。
