JT5569T 是单组份半透明型半流动高强度的室温固化有机硅粘接密封胶。具有大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途
1、电子电器配件的防潮、防水封装。
2、绝缘及各种电路板的保护涂层。
3、电气及通信设备的防水涂层。
4、LED Display 模块及塑料制品密封。
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路 板的灌封保护。
三、使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在 24 小时以内（室温 25℃及 55%相对湿度），JT5569T 胶将固化 2～4mm 的 深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。
注：建议厚度大于 5mm 的灌封选用双组份类型的产品。
四、注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化 现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、技术参数
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性能指标 |
5569T |
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固 |
外观 |
透明、流动流体 |
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粘度（cps ） |
8000～20000 |
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相对密度（g/cm3） |
1.01～1.10 |
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表干时间（min） |
15～30 |
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完全固化时间 (d) |
3～7 |
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固化类型 |
脱酮肟型 |
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固 |
硬度(Shore A) |
20～25 |
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抗拉强度（MPa） |
≥0.5 |
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剪切强度（kN/m） |
≥0.5 |
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扯断伸长率（%） |
200～300 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
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介电强度 (kV/·mm) |
≥15 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.0 |
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损耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
以上性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同 或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱；45ML/支，200 支/箱。
七、贮存及运输
1、本产品需在 25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 6 个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
