机顶盒应用导热硅胶片实例：
机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之使用导热硅胶片可以达到降温，防震，填充，防静电的功能。客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施(散热片、铝制外）实现热传递达到散热！业务联系/胡小姐：13632532281
详细可咨询佳日丰泰电子材料有限公司，业务联系电话/13632532281提供样品测试
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机顶盒应用导热硅胶片实例：
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