LED高折贴片MSL2胶水

 鑫厚自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶，具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡，硬度高，具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。

 

【产品包装】：     

1、本品分A、B双组份包装。 

2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，纸箱外包装，一种为1KG/组（A/500G；B/500G）。                另一种为1.5KG/组（A/500G；B/1KG）。

 

【注意事项】
1、混合胶料时，推荐使用金属或塑料器具，橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用

2、凡是与硅胶有接触的部材，勿接触橡胶类物质。

3、选用聚乙烯材质手套，勿用橡胶材质手套。

4、加热炉使用前必须用高温进行空烤，除去附加毒成分。

 

【贮存与保管】

1、应密封、且于室内阴凉处保存，具体的保存期限见产品标签。

2、未用完部分，应重新密封保存于室内阴凉干燥处，且不得与媒毒物质接触（媒毒物质包括：含N、S、P等有机化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机物），否则会出现固化阻碍。

3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应，使用时切勿与之接触。

4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染未使用的胶液。

 

【安全与防护】

 

1、本品属非危险品，但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。

2、入眼和入口应立即用清水进行清洗，并及时就医。

3、接触了手与皮肤，请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。

4、产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。