JRF高导热硅胶片-佳日丰公司出品。具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 业务联系/胡小姐：13632532281
材质： 导热硅胶 阻燃性 V-0 耐温 /（℃）-40~200 颜色/ 产品认证 UL SGS
特点优势如下：
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
用途：应用于笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模快，微处理器，记忆芯片及图形处理器，移动设备等。主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶。
