产品特性： 卓越的光学特性，高亮度及高透光率及耐黄变； 合适的粘度及触变特性可有效避免荧光粉沉降； 成型后低硬度高粘接力可有效减少分层和裂纹； 二甲基硅烷体系可有效提高产品耐热和耐晒性； 高可靠产品，有效降低长时间工作后的光衰减； 围堰胶和填充胶配合可有效控制芯片封装高度。
主要产品型号及特性：
SI-110 Low viscosity&Good Adhesion Filling of LED
SI-150 SI-170 Good Adhesion Filling of LED
SI-100 DF White Color High Thixotropy Dam forming
SI-200L Thixotropy Lenz forming COB type
韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（Clear Compound）和 Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。
韩国元化学主要产品系列 Underfill底填胶 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光学透明胶 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封胶 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 电子装配补强胶 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封装胶 Encapsulant For High Brightness LED
更多产品及详细资料请向其中国地区总代理Newbonder公司咨询
