产品规格书
产品名称：双组份室温固化电子灌封胶
产品型号：TH-220W A/B
一、产品特性
1、室温固化、深层固化性能良好，流动性好，可浇注到细微之处；
2、粘接性、密封性能好，对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；对金属和非金属材料无腐蚀性；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途
广泛用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的深层灌封保护，起绝缘密封、防水、防震作用。
广泛用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的深层灌封保护，起绝缘密封、防水、防震作用。
三、技术指标
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序号
号
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检测项目
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性能指标
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检测方法
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1
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外观
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白色、流体
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目测
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2
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混合比例 （A:B）
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10:1
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实际称量
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3
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混合后黏度(mPa.s/25℃)
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2000～3000
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GB/T2797-1995
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4
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可操作时间 (min)
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40~60
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实测
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5
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完成固化时间 （h）
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4～8
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实测
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6
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硬度 (JISA)
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15～25
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GB/T531-99
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7
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抗拉强度 (MPa)
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≥1.0
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GB/T528-98
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8
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体积电阻率 (Ω.cm)
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≥1.0×1014
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GB/T1410-1989
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9
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击穿电压 (kv/mm)
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20~25
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GB/T1408.1-99
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10
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介电常数 (60Hz)
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≤3.0
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GB/T1409-1988
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11
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介电损耗因子 (60Hz)
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≤0.003
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GB/T1409-1988
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注：本产品尚可根据用户的需求调整成不同的颜色、流动性和固化速度。
四、使用方法
1 、先将A组份充分搅拌均匀，B组份摇匀，然后按A：B=10：1混合均匀。
2 、用手工或机械搅拌均匀后（混合搅拌时有可能出现气泡，建议对混合后的胶料进行真空排泡），再可进行灌封，必要时，还必须对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理，保证被灌封的元器件中无带入的气泡。
3 、若被灌封的器件细小缝隙较多，可能形成气泡，可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行。
五、注意事项
1、本产品的A、B组分一旦混合，就开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
2、注意操作时间会受下述因素影响：B组份（交联剂）用量大，或环境温度高，则胶的固化过程会变快。反之，则固化会变慢。本产品只适宜在自然条件（室温）下固化，加热不会加快它的固化速度。
3、B组分交联剂吸湿后易变质，宜密闭储存，尤其是每次用完后，务必盖好包装桶盖。
六、包装、储存及运输：
1、包装一般为10kg/组塑料桶，也可根据客户要求协商指定包装。
2、本品应放在阴凉干燥处，防止日晒雨淋，储存期为12个月，过期后经复测，符合上述技术指标仍可使用。
3、本系列产品系非危险品，按照非危险品储存和运输。
七、安全说明
本产品无毒，使用时，对人体和环境没有毒害和污染，且不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
注：
l 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。
l 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。
l 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。
