双面导热贴很多应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率耗的半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，而且热阻抗小，能够有用的代替导热硅脂和机械固定。粘性强 LED日光灯专用.
导热胶带的特性:
》导热率:1.0W/mK
》高黏结各种外表 双面胶带
》高性能热传导压敏胶带
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双面导热贴很多应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率耗的半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，而且热阻抗小，能够有用的代替导热硅脂和机械固定。粘性强 LED日光灯专用.
导热胶带的特性:
》导热率:1.0W/mK
》高黏结各种外表 双面胶带
》高性能热传导压敏胶带
