导热硅胶片的组成及性能
组成：硅树脂，导热填料，阻燃剂，交联剂和色浆。
性能：导热绝缘，稳定，抗老化，工艺性优，阻燃性以及自粘性。
应用范围：（1）晶体管、芯片组、IC控制器；（2）通讯类硬件；（3）汽车控制组件 ；(4)消费类电子产品；（5）LED光源；（6）家电。
导热硅胶片特点:返修方便、安装方便、提高效率、高间隙。
产品型号 :ABL1501
外观:灰白色(也可订制其他颜色)
厚度:0.5-12MM
导热系数: 1.2 W/m.k
工作温度:－40～150℃
密度:2.72g /cc
延伸率:78%
防火性能:V-0
体积电阻率:1.5×1016
电压击穿强度: ≥4.0 KV/mm
