LED芯片散热硅胶片

       研亿科技可为客户量身订制产品规格及相关热传导要求，客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于LED芯片、电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属或塑胶挂钩接来操作，选用薄型导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用背胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择较厚的导热硅胶片。由于导热硅胶片具有微粘性，可以先将一面贴到散热结构件上；这里要特别选择柔软性优压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。） 
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