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LED灯珠焊接方法,该焊接方法包括以下步骤:
(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏;
(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上;
(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热;
(4)低温锡膏熔化实现焊接。
LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备,包括控制主机和加热台,所述控制主机上设有电源开关和温控按钮,所述加热台上设置有加热区。采用上述方法及设备,可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好,另外,采用LED灯珠印刷设备,大大提高了生产效率,有效的降低了生产成本。
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1、 LED光电行业:勤上光电、雷士照明、国星光电、长方照明、纬创资通……
2、 国家级军工研究机构:中国航天科工集团、中核集团、天水七四九、中国电子科技集团
3、 知名高等院校:清华大学、复旦大学、吉林大学、浙江大学(实验室全套加热设备)
ET-100:发热板规格100x100x150mm士1 ,功率400W(MAX) ,净重:3.5Kg
ET-150:发热板规格150x150x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,净重:4.5Kg
ET-200:发热板规格200x200x150mm士1 ,功率800W(MAX) ,净重:4.5Kg
ET-3020:发热板规格300x200x150mm士1 ,功率1200W(MAX) ,净重:6Kg
ET-360:发热板规格360x250x150mm士1 ,功率1500W(MAX) ,净重:7.5K
ET-400:发热板规格400x300x150mm士1 ,功率2000W(MAX) ,净重:10Kg
ET-600:发热板规格600x400x150mm士1 ,功率3200W(MAX) ,净重:20Kg
以上为整体式规格,分体式发热板规格高度都为20mm。
应用范围:
1、LED行业铝基板,灯珠焊接,维修
2、液晶屏维修,手机屏维修,拆排线,触摸屏拆胶
3、实验室加热设备,电热板,温度试验,是生物、遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究的必备的工具
4、工业各恒温加热样品的烘焙、干燥
5、电子制造行业电子元器件预热,贴片元件拆卸维修