LED导电银胶84-1LMISR4首选

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品牌	汉高
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更新	2016-06-03 08:01

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广东-中山市
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详细说明

Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶

黏度：

8 PaS

剪切强度：

- Mpa

工作时间：

18小时

工作温度：

25 ℃

保质期：

-40℃*1年

固化条件：

175℃*1小时

主要应用：

LED灯、PA模型、IC封装

特性

Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

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