本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列产品。
技术指标：
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型号
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543系列
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546N系列
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546T系列
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548M系列
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S48M一2 系列
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548MG 系列
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544系列
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545s6系列
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545c系列
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599w系列
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应用领域
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拌荧光粉胶
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大功率透镜填充免烘千自然干
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大功率透镜填充一般类型的封装
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大功率模顶
Molding
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大功率模顶Molding
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高折射率大功率模顶Molding
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高折SMD贴片胶
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适合SMD贴片胶
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COB集成面光源胶
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COB围坝胶
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特 性
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高折射率，
透明度高
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透光度高，
凝胶体
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弹性体，透光度高，
加温固化
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透光度高，
硬度高
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透光度高，
硬度高
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高折射率。
透明度高
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高折射率
高硬度
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无色透明
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透明度高附着力好
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附着力好硬度高
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外 观
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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白色
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混合比例
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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单组份
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混合粘度
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4500土500
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1700土200
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1800土300
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4000士200
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3500土200
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3800土200
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6500±300
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3500±300
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2700±300
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20000±500
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固化条件
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150℃/IH
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自然干燥
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100℃/H+120
℃/1H
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120O℃/H+1500
℃/H
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120℃/H+150
℃/H
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120℃/H+150
℃/H
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100%℃1H+150℃
/3H
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90%℃1H+150℃/
3H
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90%℃1H+150℃/
3H
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自然干
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固化硬度
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52
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15-20
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20-30
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70土5
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68土5
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70土5
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60
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25
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15
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邵A70
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折射率
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1·54
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1·41
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1·41
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1·41
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1·41
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1·54
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1·54
|
1.41
|
1.41
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--
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透光率
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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≥95%
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--
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参考产品
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OE—6550
OE—6551
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OE-6250
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OE-6520
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OE-6336
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KER—2500
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日立5525
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OE-6536
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EG-6301
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OE-6336
OE-6337
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KER-2000
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指引：
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：
LED封装胶A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：
A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。
注意事项：
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
