底填胶，又称为BGA胶水。适用于手机主板、电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，以及摄像头等电子元器件的邦定粘结和密封。鑫东邦底部填充胶具有快速流动，高抗冲击性及良好的可维修性，由于采用了进口柔性树脂，当BGA需要拆解石，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
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鑫东邦底部填充胶总汇
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型号
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类型
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典型应用
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固化条件
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粘度cps＠25℃
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Tg℃
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CTE(PPm/℃)
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储存温度℃
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5215
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可
维
修
型
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低温固化
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20分＠80℃
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3000
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55
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60
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5±3
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5216
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通用型
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10分＠120℃
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4300
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42
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60
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5±3
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5217
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易维修型
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5分＠120℃
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3000
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25
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60
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5±3
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5218
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快速流动
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5分＠120℃
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1500
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48
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60
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5±3
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5219
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快速固化
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3分＠150℃
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1500
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48
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60
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5±3
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