导热硅胶片系列
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材，通过通高温、催化等特殊工艺合成的一种导热介质复合材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门利用缝隙传递热量的介质产品，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热量传递，同时还起到绝缘、减震、密封、降噪等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
常规特性 产品应用端 产品规格
.热传导系数：1.0-3.5 W/M-K .电源 .常规规格200*400/300*300mm
.硬度可调 .LED灯饰 .按客户需求尺寸冲型或裁切
.高可靠性 .LCD-TV/PDP
.容易施工 .路由器
.低挥发物 .机顶盒
.软性可压缩 .太阳能行业
.绝缘性能优良 .通讯
