镀钯铜键合丝

--针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；

--由≥99.9999%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的大于4N纯度的镀钯键合丝；

--除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；

性能参数：

 

直径Dia.		机械性能Mechanical Properties
mm	Mil	延伸率(%)E.L	拉断力(g)B.L
0.015	0.60	2-6	＞3
0.018	0.70	4-10	＞4
0.020	0.80	8-14	＞5
0.022	0.87	10-16	＞6
0.023	0.90	10-17	＞7
0.025	1.00	12-18	＞9
0.030	1.20	12-20	＞14
0.032	1.25	12-20	＞15
0.033	1.30	15-25	＞16
0.035	1.40	15-25	＞20
0.038	1.50	15-25	＞22
0.042	1.65	15-25	＞30
0.050	2.00	15-25	＞40