光源自由搭配组合性强，形成多种面光源LED灯具，组装方便快捷。
自动设备，可靠性高，无死灯，无斑块。
发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。
显色指数高，光效高。
在正常电流下，衰减最小，控制在2000H内低于1%。
产品用途：灯光装饰、背光源、轮廓灯、吸顶灯、霓虹灯，太阳能灯，照明如手电筒、汽车灯、日光灯管，LED广告模组、灯箱、手电筒、灯条\应急灯栏管等一系列亮化照明应用等。
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大功率LED灯珠使用建议
为了更好发挥LED产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安装使用建议，仅供参考,大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高）,这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。
根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，仅供参考！
1．散热片要求：
外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。
二、静电防护：
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的产生：
① 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
② 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
③ 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
2. 静电对LED的危害：
① 因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
② 因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
3.静电防护及消除措施：
对于整个工序（生产,测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
5、包装采用防静电材料。
三、焊接：
焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不要超过3S（焊接时注意电烙铁一定要接地，操作人员要佩带静电手环或吹离子风机）
四、驱动电路：
因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC.
本发明涉及一种应用空气对流仓的LED灯的散热方法，特征是：在LED灯壳体内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空气流动仓和空气流通道，在散热板上设置空气流通孔，在壳体上设置配套的空气进、出孔，在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构，冷空气流可以随时进入壳体内，电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被随时进入壳体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道，经过与散热板和散热片的冷热交换后将热量带出壳体外，达到散热的目的；空气流动仓，能够带走25％的壳体内热量，消除了LED灯在发光时热量的积累效应，有效的解决了大功率LED灯散热难，成本高和不通用的问题。
很久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。
此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。
