技术特点:
1、适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足；
2、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标；
3、热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高；
4、打标速度快、高效率、高精度；
5、无需耗材，使用成本及维护费用低；
6、整机性能稳定，可长期运行；
行业应用:
? 高端电子产品外表LOGO标识。
? 食品、PVC管材、医药包装材料（HDPE、PO、PP等）打标，打微孔，孔径d≤10μm。
? 柔性PCB板打标，划片。
? 金属或非金属镀层去除。
? 硅晶圆片微孔、盲孔加工。
