金属化电容器的金属化膜直接附着在塑料薄膜上的真空沉积金属附着物，仅有（20-50）nm。如果在弱点、疵点或绝缘体中的混合物中绝缘体介电强度被超过，绝缘体将被击穿。能量在衰落通道中弧形放电能将通道附近的薄金属外层全部蒸发掉。衰落通道中等离子的迅速延伸，使其在几十ms内冷却，使放电结束。绝缘区这样的话，在先前不完善的区域使电容器重新获得其全部的绝缘性能。
自愈性允许金属膜电容器的绝缘物质全绝缘强度的利用。而金属箔电极电容器必须被设计成有一定的安全范围，在这个安全范围内不允许绝缘体的任何可能性错误。
金属化电容器有很多的优点，在大额定容量时这些优点尤为明显。
因为有了金属化的设计，它也可以应用于一些更复杂的电容器设计中，例如：用于处理高DC电压与高AC负载耦合的多重内部串联。
在需要高电流脉冲和高di/dt的电容器中，可以采用金属箔、金属膜和无金属膜的联合应用，使电容器具有携带极高电流与自愈性。
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