艺安光电"高导热MCPCB"获中国实用新型专利授权，同名发明专利正在审理中。
现有的MCPCB由于采用金属基板(一般为铜基板或铝基板)，导热率相比以前1W以下LED采用的普通FR4印刷电路板(PCB)有了较大的提升。然而，尽管铝基板甚至铜基板有很好的热导率，分别可达205W/mK和380W/mK，但由于电绝缘的需要以及制备工艺的限制，目前的MCPCB电路层和金属基板之间都有一层绝缘层。该绝缘层的导热率只有0.2~2.0W/mK左右，导致现有MCPCB的纵向导热率只有1~4W/mK。
本专利主要针对现有MCPCB纵向导热率仍较低的问题，通过打穿热通路部分的瓶颈(绝缘层)，填充导热性能良好的焊锡，提升金属基印刷电路板的纵向导热率。由于除去了热通路部位的金属铜箔尤其是导热率极低的绝缘层两层介质，整个MCPCB的传热路径由原来的“金属铜箔—绝缘层—金属基板”变为“锡焊层—金属基板”。因为焊锡导热导热率为50~150W/mK，比绝缘材质高出数十倍，可较现有MCPCB的纵向导热率有大幅提升。
该金属基印刷电路板包括一层单面印刷电路板、一层金属基板、一层胶合粘结层将电路板与金属基板粘为一体、以及至少一个填充焊锡的热通路贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。由于去除了现有金属基印刷电路板传热路径中的瓶颈部位——绝缘层，本实用新型使金属基板通过导热率比绝缘介质高的多的锡焊与电路板表面电子器件的散热部位直接贴合，其纵向导热率较现有的金属基印刷电路板大幅提升，可解决目前高功率发光二极管(LED)应用过程中金属基印刷电路板(MCPCB)纵向热阻过大的问题，尤其适用于单颗封装功率在5W以上的LED。