跟着技能的不断发展，贴片电容MLCC如今已能够做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就简单使其发生裂纹。别的同样材质、尺度和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越简单断裂。别的一个方面是，一样材质、容量和耐压时，尺度小的电容要求每层介质更薄，致使更简单断裂。
裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时能够发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC发生裂纹意义重大。当贴片电容MLCC受到温度冲击时，简单从焊端开端发生裂纹。在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理就是大尺度的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不一样点的温差大，所以膨胀大小不一样，然后发生应力。
这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单破裂一样。别的，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不一样，于是发生应力，致使裂纹。要防止这个问题，回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。
MLCC更是要防止用烙铁手工焊接的工艺。但是事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可防止。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品出产时，通常也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理贴片电容时，也是手工焊接。无法防止地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。