2012年1月,東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸5007010mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章,實現低壓注塑工藝的運用上新的突破.
站内搜索
|
2012年1月,LPMS成功設计新的低压注膠機对超大型LED\PCB板進行包封
2013-12-07IP属地 火星52
2012年1月,東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸5007010mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章,實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. |